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  的器材功能十分优胜，特别是大功率高压800伏以上，功能杰出是无可争议的。曩昔，由于资料可控性差，在二三十年之前整个供给端都是求过于供，难以支撑下流的需求，2022年之后，由于的展开带动了整个职业的展开，处理了这几十年的供给问题。”9月10日，在由《我国经营报》主办的科创板迈向“新高地”暨“硬科硬客”2025年会圆桌论坛环节中，谈及技能打破，

  宗艳民着重：“没有科创板，就没有临港工厂，也难以在职业竞赛中获得规划化优势。”宗艳民屡次着重科创板的要害作用。但他一起指出，硬科技无法速成。“真实的护城河要靠长时刻研制堆集。例如咱们的液相法技能，从2013年立项到真实全球抢先，用了整整十年。”在他看来，许多中心技能需从基础研讨做起，“假如只处理眼前出产问题，很难构成硬核科技竞赛力”，科创板上市后，公司加大了研制投入，布局了许多职业前沿技能，有的进入了无人区，需求展开很多的基础研讨，需求一些时刻、需求资金，这些前沿技能结题后，天岳先进将构成更多的中心技能，构成更强的护城河。

  宗艳民介绍，Wolf（Wolfspeed）是范畴的前驱，咱们都十分尊重他，其所从事的资料，在射频范畴首要使用在是5G基站及微波通讯，在电力电子范畴首要是电动汽车、光伏储能、数字中心、电网。

  在他看来，碳化硅制备是一项极点杂乱的技能应战——其单晶成长需在约2300高温下完结，且缺点操控难度极高。“碳化硅是化合物资料，硅活泼、碳愚钝，将两者结合为化合物半导体，自身便是技能上的极大应战。”

  在圆桌评论中回忆职业进程时，宗艳民指出，世界巨子Wolfspeed（原CREE）作为职业前驱，从1英寸到6英寸衬底花费数十年，而仅用几年就完成了从6英寸到12英寸的跨过，极大推动了我国碳化硅资料的自主进程。

  的打破不仅是技能层面的逾越，更意味着工业链主导权的重塑。宗艳民总结，公司从根本上处理了困扰职业多年的三大瓶颈：质量（缺点过多影响器材功能）、价格（过高难以大规划使用）、产值（过低难以支撑使用）。特别值得一提的是，有职业报导称，碳化硅MOSFET在相同功率密度下的成本已低于硅基IGBT，“这一拐点将加快推动碳化硅进入广泛使用年代”。碳化硅单晶资料功能十分杰出，在声光热电等范畴都将会有广泛的使用。

  针对主持人提出的“百镜大战”（AI眼镜竞赛）资料需求，宗艳民解释道，碳化硅因折射率高达2.6，是光波导镜片的志向资料。但曩昔受制于衬底尺度和缺点，一片8英寸衬底仅能制作3—5副眼镜，导致其只能用于极高端范畴。而天岳先进2024年11月发布的12英寸衬底改动了局势，“一片可做10—12副镜片，使碳化硅光学使用从高端走向民用”，这为包含Meta等全球工业龙头打开了一个严重的通道。

  他泄漏，公司正与全球光学头部客户严密推动产品导入，“碳化硅光学眼镜很快将走向商场，未来碳化硅光波导眼镜的商场规划可达数亿副”。

  关于英伟达拟在2027年Rubin GPU中选用碳化硅作先进封装散热层这一论题，宗艳民也宣布观点：“在2纳米的大算力芯片中，发热问题会十分大，散热处理很重要且急切。之前测验用玻璃介质做热处理，玻璃的导热功能仍是达不到要求。别的，日本的科学家测验选用塑料做介质，导热也达不到。”

  宗艳民进一步剖析，通过一系列实验，现在根本确认只要靠碳化硅衬底。“虽对缺点密度相对于半导体器材要求较低，但对衬底面型平整度要求极高，从性价比视点来看碳化硅衬底尺度至少用12英寸以上的。”这将为碳化硅使用又带来一个严重机会。

  此外，8月天岳先进成功登陆H股，进一步助力天岳先进开辟世界商场、整合全球资源。

  “天岳先进得益于科创板得到很大的展开，天岳先进是2022年1月在科创板上市，由于科创板征集的资金才在上海临港建了新工厂，扩展了产能和规划，加大了研制投入。在职业竞赛过程中占了必定的优势位置，获得比较抢先的职业位置。”作为科创板的受益者，宗艳民屡次着重长时刻资金商场对硬科技的要害支撑。

  他呼吁投资人给予科创企业更多“耐性本钱”：“科创企业都需求一些时刻构建技能护城河。就像碳化硅，没有五年以上很难构建全球抢先的技能。”

  “比方咱们从事的液相法研讨，课题成立于2013年，到现在才能够很骄傲地讲碳化硅液相法技能肯定抢先于全球。每一项技能有必要从基础研讨投入才能够堆集沉积出抢先全球的技能。假如说很简单地处理出产中运营的技能问题，那很难构成较为强壮护城河的先进的技能，很难成为硬核科技。”宗艳民举例表明。

  他期望投资人能以更长视角点评企业价值，支撑企业沉积中心竞赛力而非仅重视短期目标，企业要的是本钱的了解和陪同。“科创企业都有志向和愿望，巴望在技能上走在职业前列。”